組合式插件大電流電感

跟著電子信息職業的開展，貼片電子元件越來越重要，特別是貼片功率電感，貼片大電流電感被廣泛應用于各個電子產品，以下淺談貼片大電流電感封裝不可忽略的重要事項。

首先我們知道一體成型電感是壓膜電感，它是通過金屬粉末壓鑄而成的電感，在壓鑄成型過程中，線圈可能會出現破損等情況，而成型后的一體電感從外觀上看不見線圈，無法用肉眼查看線圈的情況，這樣只能通過測試才能判定是否良品了。

不足之處是合格率較低，成本高，電感量小，Q值小。
4，基本構成材料相同：核心結構仍是由繞磁芯的導線圈構成。
貼片疊層電感和繞線型貼片電感器有什么共同點我們已經了解了，下面說說他們有什么區別。
三、貼片疊層電感與繞線型貼片電感器的區別主要體現在5個方面：

組合式插件大電流電感

相比來說，磁屏蔽結構使得疊層電感比繞線電感更不易受電磁干擾，并且對周圍元件的影響也更小，更小的體積也利于電子產品小型化及電感器的集中安裝。

嚴重干擾電子設備的正常工作，降低電子設備的電磁干擾(EM)已經是考慮的問題。

由于HCDRH74系列間隙較小，一般采用封住方形磁環的四個角便可以實現，貼片大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點，所以便延伸了全封裝結構的貼片一體大電流電感。

在磁環作用下，即使正常有用的信號順利地通過，又能很好地抑制高頻于擾信號，而且成本低廉 。電腦VGA連接線的磁環也就是起到這一個作用。

四點封裝方式顧名思義可見是相當全封裝而言，在磁芯與磁環公差與配合組裝后，在設計磁環時磁環時方形的，而磁芯是圓形的，可見這兩組材料組合在一起必然產生間隙，這個間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來

組合式插件大電流電感

1、生產工藝上的區別：
繞線型貼片電感器是基于傳統繞線電感生產工藝，將傳統的插件電感變換成貼片式封裝，同時減小了電感體積，安裝更方便；貼片疊層電感利用了多層印刷技術和疊層生產工藝制作。

一體成型電感的材質一般由金屬粉末構成，可以分為羰基鐵粉、合金粉和還原鐵粉。

疊層貼片電感:具有良好的磁屏蔽性，燒結密度高，機械強度好，與繞線型電感相比有：尺寸小、有利于電路的小型化，磁路閉合、不會干擾周圍的元器件，也不會受到周圍元器件的干擾，有利于元器件的高密度安裝；疊層一體化結構、可靠性高、耐熱性好、可焊性好、形狀規則，適合自動化表面安裝生產。

羰基鐵粉是通過CO與鐵在高溫高壓下反應，生成5羰基鐵油狀物，經低壓分離后得到產品，羰基鐵粉活性很大，正常情況放置一段時間后，會發生自動團聚。

適用微型化產品，對產品空間要求比較嚴格，還有可以用貼片機機械化批量生產。貼片大電流電感封裝的封裝方式主要分為：四點封裝和全封裝兩種封裝方式，下面且聽小編為大家來詳解這兩種封裝方式。