一體成型貼片電感
不足之處是合格率較低,成本高,電感量小,Q值小。
4,基本構(gòu)成材料相同:核心結(jié)構(gòu)仍是由繞磁芯的導(dǎo)線圈構(gòu)成。
貼片疊層電感和繞線型貼片電感器有什么共同點(diǎn)我們已經(jīng)了解了,下面說說他們有什么區(qū)別。
三、貼片疊層電感與繞線型貼片電感器的區(qū)別主要體現(xiàn)在5個(gè)方面:
前兩者主要是主體材料的不同(進(jìn)而導(dǎo)致電感量范圍和使用頻率有較大差異);而功率電感主要適用于低頻大電流的場(chǎng)合。貼片繞線功率電感的特點(diǎn):體積小,適合高密度表面貼裝.采用端電極結(jié)構(gòu),很好地抑制了引線引起的寄生元件效應(yīng),好的頻率特性;優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性.應(yīng)用頻率高,產(chǎn)品精度高、一致性好。
一體成型貼片電感
貼片繞線功率電感是基于制作工藝和材料的命名的,除此之外,電感器按照工藝和材料還包括鐵氧體疊層片式電感器等。
貼片繞線功率電感從結(jié)構(gòu)和制造工藝和材料上又可以分為:繞線型片式陶瓷體電感器、繞線型片式鐵氧體電感器和貼片功率電感器等。
一體成型貼片電感
適用微型化產(chǎn)品,對(duì)產(chǎn)品空間要求比較嚴(yán)格,還有可以用貼片機(jī)機(jī)械化批量生產(chǎn)。貼片大電流電感封裝的封裝方式主要分為:四點(diǎn)封裝和全封裝兩種封裝方式,下面且聽小編為大家來詳解這兩種封裝方式。
由于HCDRH74系列間隙較小,一般采用封住方形磁環(huán)的四個(gè)角便可以實(shí)現(xiàn),貼片大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。由于四點(diǎn)封裝的外形美觀度相對(duì)全封裝的差點(diǎn),所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片一體大電流電感。