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新聞資訊

梅州一體成型貼片電感選型

來源:  發(fā)布時(shí)間:2021-11-30   點(diǎn)擊量:328

一體成型貼片電感

前兩者主要是主體材料的不同(進(jìn)而導(dǎo)致電感量范圍和使用頻率有較大差異);而功率電感主要適用于低頻大電流的場(chǎng)合。貼片繞線功率電感的特點(diǎn):體積小,適合高密度表面貼裝.采用端電極結(jié)構(gòu),很好地抑制了引線引起的寄生元件效應(yīng),好的頻率特性;優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性.應(yīng)用頻率高,產(chǎn)品精度高、一致性好。

5.在同等尺寸的條件下,一體成型電感的電流比傳統(tǒng)功率電感高出30%左右。
6.小體積,側(cè)面低、可以節(jié)省更多的空間。大電流,更省電、范圍可到60A,在高頻和高溫環(huán)境下保持優(yōu)良的溫升電流及飽和電流特性。
7.應(yīng)用范圍廣: LED照明等、PAD,筆記本電腦,臺(tái)式機(jī),服務(wù)器,,智能手機(jī)、顯卡、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)、DC/DC轉(zhuǎn)換器、多媒體設(shè)備等都會(huì)用到一體成型電感。

適用微型化產(chǎn)品,對(duì)產(chǎn)品空間要求比較嚴(yán)格,還有可以用貼片機(jī)機(jī)械化批量生產(chǎn)。貼片大電流電感封裝的封裝方式主要分為:四點(diǎn)封裝和全封裝兩種封裝方式,下面且聽小編為大家來詳解這兩種封裝方式。

一體成型貼片電感

四點(diǎn)封裝方式顧名思義可見是相當(dāng)全封裝而言,在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后,在設(shè)計(jì)磁環(huán)時(shí)磁環(huán)時(shí)方形的,而磁芯是圓形的,可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙,這個(gè)間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來

一體成型電感的結(jié)構(gòu)特性和作用簡(jiǎn)介
當(dāng)前高端的電腦主板及智能終端電子產(chǎn)品使用的都是一體成型電感,只有安裝了電感;我們的電子產(chǎn)品在使用時(shí)才不會(huì)出現(xiàn)因電流問題從而導(dǎo)致設(shè)備輕易的損壞。

貼片大電流電感封裝;因?yàn)橘N片大電流電感具有小型化,高品質(zhì),高能量?jī)?chǔ)存和低電阻等特性。具有平底表面適合表面貼裝,優(yōu)異的端面強(qiáng)度良好之焊錫性,低漏磁,低直電阻,耐大電流之特點(diǎn)。貼片電感的主要作用是把電能轉(zhuǎn)化后存儲(chǔ)起來再釋放出來。

隨著電感行業(yè)的發(fā)展,制造技術(shù)和研發(fā)技術(shù)不斷的提高,電感產(chǎn)品也在不斷提高升級(jí)和換代。

不足之處是合格率較低,成本高,電感量小,Q值小。
4,基本構(gòu)成材料相同:核心結(jié)構(gòu)仍是由繞磁芯的導(dǎo)線圈構(gòu)成。
貼片疊層電感和繞線型貼片電感器有什么共同點(diǎn)我們已經(jīng)了解了,下面說說他們有什么區(qū)別。
三、貼片疊層電感與繞線型貼片電感器的區(qū)別主要體現(xiàn)在5個(gè)方面:

一體成型貼片電感

貼片繞線功率電感是基于制作工藝和材料的命名的,除此之外,電感器按照工藝和材料還包括鐵氧體疊層片式電感器等。
貼片繞線功率電感從結(jié)構(gòu)和制造工藝和材料上又可以分為:繞線型片式陶瓷體電感器、繞線型片式鐵氧體電感器和貼片功率電感器等。

還原鐵粉一般由四氧化三鐵在高熱條件下在氫氣流或一氧化碳?xì)饬髦羞€原生成,主要成分為結(jié)構(gòu)疏松的單質(zhì)鐵。

由于有了電感器在電路中的作用,因此這些也不會(huì)一下子突然消失,而是慢慢的褪去,這樣的話也能夠在一定程度上保護(hù)了用電器。大家可以用一個(gè)燈泡和交流電路電感器串聯(lián)來觀察,通了電的時(shí)候就比較直觀了,當(dāng)你剛開開關(guān)的時(shí)燈泡不算亮,過了一下之后燈泡就變得比較亮。


合金粉是由兩種或兩種以上組元經(jīng)部分或完全合金化而形成的金屬粉末。

3、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的區(qū)別:
其中最明顯的區(qū)別是貼片疊層電感均包含磁屏蔽結(jié)構(gòu),因此無法直接看到導(dǎo)線,一般體積也比繞線型貼片電感器更小,更省空間;繞線型貼片電感器部分有磁屏蔽結(jié)構(gòu),部分沒有。

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