組合式插件大電流電感

不足之處是合格率較低，成本高，電感量小，Q值小。
4，基本構(gòu)成材料相同：核心結(jié)構(gòu)仍是由繞磁芯的導(dǎo)線圈構(gòu)成。
貼片疊層電感和繞線型貼片電感器有什么共同點(diǎn)我們已經(jīng)了解了，下面說說他們有什么區(qū)別。
三、貼片疊層電感與繞線型貼片電感器的區(qū)別主要體現(xiàn)在5個(gè)方面：

市場(chǎng)前景如何？
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于絕大多數(shù)電子產(chǎn)品中，只有在安裝電感器后，我們的電子產(chǎn)品才不會(huì)因?yàn)槟壳暗膯栴}而容易損壞。隨著電感產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，制造技術(shù)和研發(fā)技術(shù)的不斷進(jìn)步，電感產(chǎn)品不斷升級(jí)。集成電感是經(jīng)過改造后的一種新產(chǎn)品，應(yīng)用范圍更加廣泛。

由于HCDRH74系列間隙較小，一般采用封住方形磁環(huán)的四個(gè)角便可以實(shí)現(xiàn)，貼片大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。由于四點(diǎn)封裝的外形美觀度相對(duì)全封裝的差點(diǎn)，所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片一體大電流電感。

組合式插件大電流電感

適用微型化產(chǎn)品，對(duì)產(chǎn)品空間要求比較嚴(yán)格，還有可以用貼片機(jī)機(jī)械化批量生產(chǎn)。貼片大電流電感封裝的封裝方式主要分為：四點(diǎn)封裝和全封裝兩種封裝方式，下面且聽小編為大家來詳解這兩種封裝方式。

一體成型電感基本介紹
一體成型電感(模壓電感)包括座體和繞組本體，所述座體系將繞組本體埋入金屬磁性粉末內(nèi)部壓鑄而成，SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面，本實(shí)用新型有較傳統(tǒng)電感更高的電感和更小的漏電感;電感為SMD結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使用時(shí)既不會(huì)損壞電感，又能提高生產(chǎn)效率。

疊層貼片電感:具有良好的磁屏蔽性，燒結(jié)密度高，機(jī)械強(qiáng)度好，與繞線型電感相比有：尺寸小、有利于電路的小型化，磁路閉合、不會(huì)干擾周圍的元器件，也不會(huì)受到周圍元器件的干擾，有利于元器件的高密度安裝；疊層一體化結(jié)構(gòu)、可靠性高、耐熱性好、可焊性好、形狀規(guī)則，適合自動(dòng)化表面安裝生產(chǎn)。

組合式插件大電流電感

四點(diǎn)封裝方式顧名思義可見是相當(dāng)全封裝而言，在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后，在設(shè)計(jì)磁環(huán)時(shí)磁環(huán)時(shí)方形的，而磁芯是圓形的，可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙，這個(gè)間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來

一體成型電感的優(yōu)點(diǎn)：
1.采用的是磁性膠水涂敷結(jié)構(gòu)，這樣很大程度上減小了蜂鳴聲音。
2.金屬化電極是焊接在鐵氧體磁芯上的，所以抗振動(dòng)沖擊強(qiáng)，經(jīng)久耐用。
3.閉合磁路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，漏磁少，抗EMI能力強(qiáng)。貼片電感、
4.在同等尺寸的條件下，一體成型電感的電流比傳統(tǒng)功率電感高出30%左右。
5.體積小，側(cè)面低，可以節(jié)省更多的空間，更省電。

二、貼片疊層電感和繞線型貼片電感器有什么共同點(diǎn)？
1，功能共同點(diǎn)：共同具備電感器儲(chǔ)能，濾波，扼流等功能。
2，其他共同點(diǎn)：均具備較好的可靠性，耐熱性，適合于一般焊及回流焊
3，共同的貼裝方式：同屬貼片電感類別，適合表面貼裝