一體成型電感

適用微型化產(chǎn)品，對(duì)產(chǎn)品空間要求比較嚴(yán)格，還有可以用貼片機(jī)機(jī)械化批量生產(chǎn)。貼片大電流電感封裝的封裝方式主要分為：四點(diǎn)封裝和全封裝兩種封裝方式，下面且聽小編為大家來詳解這兩種封裝方式。

那如何判斷其線圈有問題呢?最直接的辦法就是通過儀器的波段來判斷。
在產(chǎn)品開始層測前，會(huì)先取樣確認(rèn)，因此在工作中的儀器會(huì)出現(xiàn)兩根波段線，一根是樣品的波段，還有一根便是被測試電感的波段。世界上沒有兩片完全相同的葉子，電感，也沒有完全相同的

由于HCDRH74系列間隙較小，一般采用封住方形磁環(huán)的四個(gè)角便可以實(shí)現(xiàn)，貼片大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。由于四點(diǎn)封裝的外形美觀度相對(duì)全封裝的差點(diǎn)，所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片一體大電流電感。

一體成型電感

疊層貼片電感:具有良好的磁屏蔽性，燒結(jié)密度高，機(jī)械強(qiáng)度好，與繞線型電感相比有：尺寸小、有利于電路的小型化，磁路閉合、不會(huì)干擾周圍的元器件，也不會(huì)受到周圍元器件的干擾，有利于元器件的高密度安裝；疊層一體化結(jié)構(gòu)、可靠性高、耐熱性好、可焊性好、形狀規(guī)則，適合自動(dòng)化表面安裝生產(chǎn)。

一體成型電感的結(jié)構(gòu)特性和作用簡介
當(dāng)前高端的電腦主板及智能終端電子產(chǎn)品使用的都是一體成型電感，只有安裝了電感;我們的電子產(chǎn)品在使用時(shí)才不會(huì)出現(xiàn)因電流問題從而導(dǎo)致設(shè)備輕易的損壞。

二、貼片疊層電感和繞線型貼片電感器有什么共同點(diǎn)？
1，功能共同點(diǎn)：共同具備電感器儲(chǔ)能，濾波，扼流等功能。
2，其他共同點(diǎn)：均具備較好的可靠性，耐熱性，適合于一般焊及回流焊
3，共同的貼裝方式：同屬貼片電感類別，適合表面貼裝

隨著電感行業(yè)的發(fā)展，制造技術(shù)和研發(fā)技術(shù)不斷的提高，電感產(chǎn)品也在不斷提高升級(jí)和換代。

四點(diǎn)封裝方式顧名思義可見是相當(dāng)全封裝而言，在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后，在設(shè)計(jì)磁環(huán)時(shí)磁環(huán)時(shí)方形的，而磁芯是圓形的，可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙，這個(gè)間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來

一體成型電感

相比來說，磁屏蔽結(jié)構(gòu)使得疊層電感比繞線電感更不易受電磁干擾，并且對(duì)周圍元件的影響也更小，更小的體積也利于電子產(chǎn)品小型化及電感器的集中安裝。

1）鐵氧體貼片電感器
特性：體積小；漏磁小；片感之間不產(chǎn)生互耦合，可靠性高；無引線，不產(chǎn)生跟蹤性，適合高密度表面貼裝；優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性，適合波峰焊及再流焊。

1、生產(chǎn)工藝上的區(qū)別：
繞線型貼片電感器是基于傳統(tǒng)繞線電感生產(chǎn)工藝，將傳統(tǒng)的插件電感變換成貼片式封裝，同時(shí)減小了電感體積，安裝更方便；貼片疊層電感利用了多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作。