環(huán)型插件電感
疊層貼片電感:具有良好的磁屏蔽性,燒結(jié)密度高,機(jī)械強(qiáng)度好,與繞線型電感相比有:尺寸小、有利于電路的小型化,磁路閉合、不會干擾周圍的元器件,也不會受到周圍元器件的干擾,有利于元器件的高密度安裝;疊層一體化結(jié)構(gòu)、可靠性高、耐熱性好、可焊性好、形狀規(guī)則,適合自動化表面安裝生產(chǎn)。
跟著電子信息職業(yè)的開展,貼片電子元件越來越重要,特別是貼片功率電感,貼片大電流電感被廣泛應(yīng)用于各個(gè)電子產(chǎn)品,以下淺談貼片大電流電感封裝不可忽略的重要事項(xiàng)。
環(huán)型插件電感
3、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的區(qū)別:
其中最明顯的區(qū)別是貼片疊層電感均包含磁屏蔽結(jié)構(gòu),因此無法直接看到導(dǎo)線,一般體積也比繞線型貼片電感器更小,更省空間;繞線型貼片電感器部分有磁屏蔽結(jié)構(gòu),部分沒有。
環(huán)型插件電感
相比來說,磁屏蔽結(jié)構(gòu)使得疊層電感比繞線電感更不易受電磁干擾,并且對周圍元件的影響也更小,更小的體積也利于電子產(chǎn)品小型化及電感器的集中安裝。
適用微型化產(chǎn)品,對產(chǎn)品空間要求比較嚴(yán)格,還有可以用貼片機(jī)機(jī)械化批量生產(chǎn)。貼片大電流電感封裝的封裝方式主要分為:四點(diǎn)封裝和全封裝兩種封裝方式,下面且聽小編為大家來詳解這兩種封裝方式。
二、貼片疊層電感和繞線型貼片電感器有什么共同點(diǎn)?
1,功能共同點(diǎn):共同具備電感器儲能,濾波,扼流等功能。
2,其他共同點(diǎn):均具備較好的可靠性,耐熱性,適合于一般焊及回流焊
3,共同的貼裝方式:同屬貼片電感類別,適合表面貼裝